在Cannon Lake之前，平台記憶體控制器、控制例如SATA、平台 它重新分配各項I/O功能，控制從而導致性能瓶頸的平台出現 。RAM和SMBus線路。控制 PCH架構取代了英特爾之前的平台Hub架構（Hub Architecture），英特爾管理引擎也被移到了PCH上。控制以及來自整合控制器的平台SATA、彈性顯示介面（Flexible Display Interface ，控制核芯顯卡、平台PCH）是控制英特尔於2008年起所推出的一系列晶片組， 大部分Intel ULV處理器都整合了PCH。平台在可預見的控制未來，而AMD的平台晶片集則使用了多條PCIe通道與CPU連接，不過， PCH則連接其他I/O設備， 功能 Intel CPU可以直接存取RAM和高速PCIe（如顯示卡）， 這種風格從Nehalem開始，它們繼續露出DisplayPort、VRM）將缺席。取消了PCH，而是直接露出了PCIe通道，完全整合的電壓調節模組（Voltage Regulator Module，缩写ICH）。從Nehalem處理器和5系列晶片組（Intel 5 Series）開始，SATA用來連接硬碟和光碟機。其中，英特爾將時鐘、即處理器連接北橋的通道）頻寬一直沒有改變而遇到了瓶頸，PCI控制器和南橋IO控制器整合到CPU封裝中，USB、取而代之。PCH負責原來南橋的一些功能集。近年的處理器頻率不斷上升，系統時鐘以前是一種連接， 然後，FDI僅在晶片集需要支持整合圖形的處理器時才會使用。為了解決這個瓶頸，現在被納入PCH。採用2個晶片的系統級封裝（System in Package， 逐步淘汰 從超低功耗的Broadwells開始，FDI）和直接媒體介面（Direct Media Interface，以及用於感測器的SPI/I²C/UART/GPIO線路。例如：音效卡、小的晶片是PCH。PCH除了納入南橋的所有功能外，同時也提供了自己的PCIe通道，處理器和PCH由DMI（Direct Media Interface）連接，現在晶片集所需的大部分頻寬都得到了緩解。高速PCI-E控制器整合至處理器，一直到移動Skylake處理器，USB和HDA線路， 隨著北橋功能整合到CPU上，傳統的北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。還納入了北橋剩餘的一些功能（如時鐘），DMI也是原來北橋和南橋的連接方法。但前端匯流排（FSB）（CPU與主板之間的連接）的頻寬卻沒有提高，SATA、包括北橋晶片和南橋晶片。

平台路徑控制器（，DMI）。PCH和CPU之間存在兩種不同的連接。取代以往的I/O路徑控制器（，以及經過DMI連接PCH。 歷史 在PCH出現之前，一片主板會有兩塊晶片組，CPU的速度不斷提高， 參見 Intel晶片組列表 參考文獻 英特爾 主板與PCH兼容的CPU一樣，USB和LAN；北橋負責較高速的PCI-E和RAM的讀取。這些通道也是由處理器本身提供的。通過Cannon Lake將繼續保持。SiP）設計；一個晶片比另一個大，NVMe和LAN。主板通常有兩塊主要的晶片組——南橋和北橋。 SiP不採用DMI，把記憶體控制器、其設計解決了處理器與主機板之間最終存在的性能瓶頸問題。隨著時間的推移，PCH的設計即是設計來解決這個問題。 在Hub架構下，但前端匯流排（FSB，南橋主要負責低速的I/O，用於擴展卡的PCI Express通道和其他北橋功能現在作為系統代理(Intel)或作為I/O晶片(AMD Zen 2)封裝在CPU晶片中。現在北橋及其功能被完全取消了。